Ведущие мировые производители микропроцессоров достаточно давно ищут способы повысить быстродействие своих изделий без серьезного роста тепловыделения, определяемого обычно показателем TDP. Скажем, сейчас существует тенденция к переходу на все более «тонкие» производственные процессы, что в принципе позволяет повысить тактовые частоты CPU, сохраняя при этом TDP на приемлемом уровне. Кроме того, чипмейкеры стремятся достичь как можно более плотной компоновки, размещая, скажем, интегрированную графику на одном кристалле с вычислительными ядрами.
AMD Fusion
Как раз последней особенностью современных процессоров AMD и Intel и решила воспользоваться группа исследователей из университета Северной Каролины для повышения вычислительной мощи подобных решений. Разработанная американскими учеными технология позволяет эффективнее использовать преимущества «совместного проживания« CPU и GPU в одном чипе и задействовать графическое ядро для выполнения расчетов на основе данных, предоставляемых блоком CPU.
Тем самым, по словам одного из соавторов научной работы доктора Хуэйянга Чжоу (Huiyang Zhou), имеется возможность заставить такие чипы работать более чем на 20 процентов быстрее. Подробности об этом исследовании будут сообщены 27 февраля на международном симпозиуме High-Performance Computer Architecture в Новом Орлеане.
Автор: Уставший от гаджетов
Просмотров: 1692
