Команда iFixit не стала отступать от своих привычек и опубликовала описание процесса разборки и внутренней конструкции смартфона HTC One (M8), только что поступившего в продажу. Итак, вскрытие показало, что в новом флагмане HTC имеется модуль памяти Elpida и накопитель SanDisk, обеспечивающие наличие 2 ГБ RAM и внутренней памяти в объеме 16/32 ГБ, а также чип-контроллер Qualcomm WCN3680, реализующий поддержку современного высокоскоростного интерфейса Wi-Fi 802.11ac. Аппаратной и программной основой гаджета служат SoC Qualcomm Snapdragon 801 и Android 4.4 с HTC Sense 6.
Автор: iPhone Girl
Просмотров: 1114
Как сообщает японская пресса, новое поколение iPhone должно будет появиться в начале сентября. По информации источников, модель будет предложена в двух вариантах диагонали экрана: 4,7 и 5,5 дюйма. Сообщается, что партнеры компании Apple уже... прочитать новость >>
Автор: Уставший от гаджетов
Просмотров: 1120
Несмотря на то, что компания Samsung планировала начать продажи своего флагмана Galaxy S5 в Южной Корее лишь 11 апреля, местные операторы допустили фальстарт и уже начали продавать смартфон в своих салонах. Произошло это без ведома производителя... прочитать новость >>
Автор: Уставший от гаджетов
Просмотров: 1152