Новый HTC One (M8) побывал в разборной палате iFixit

Команда iFixit не стала отступать от своих привычек и опубликовала описание процесса разборки и внутренней конструкции смартфона HTC One (M8), только что поступившего в продажу. Итак, вскрытие показало, что в новом флагмане HTC имеется модуль памяти Elpida и накопитель SanDisk, обеспечивающие наличие 2 ГБ RAM и внутренней памяти в объеме 16/32 ГБ, а также чип-контроллер Qualcomm WCN3680, реализующий поддержку современного высокоскоростного интерфейса Wi-Fi 802.11ac. Аппаратной и программной основой гаджета служат SoC Qualcomm Snapdragon 801 и Android 4.4 с HTC Sense 6.